华硕新一代显卡【华硕GTX650】采用的就是DirectCU散热技术，在网上评论的好坏各持一定的比例，今天小编就和玩家们一起来分析一下这个DirectCU散热技术，以便玩家们决定。
显卡外型
外包装
产品的宏观设计决定产品是否有可用性，而产品的微观设计才决定了产品细节的优劣。华硕DirectCU散热技术运用了不少独到的设计，下面我们就一起来看看。
烧结管（图右）和沟槽管的横截面对比，可以看出烧结管增大了毛细结构的面积，利于热管对热量的传导。
从热成像仪的测试结果来看，采用DirectCU散热器的华硕Dragon HD7850显卡（左图）的PCB背面的高温区域比某品牌HD 7850明显要少很多，高温区域集中在核心供电、GPU核心、和PCB上方的显存部分。在高温区域内，其最高温度为68.7℃。与之对应的是，某品牌HD 7850的PCB背面的高温区域中最高温度为74.4 ℃。
毫无疑问，热管传导率的高低是影响风冷散热器散热性能的重要因素，华硕DirectCU技术秘诀在于直触式散热。正如上文所说，传统的热管需要通过底座将热量导出，热量路径是“发热体→底座→鳍片→热管”。华硕DirectCU取消了底座设计，让高纯度的铜热管与热源G P U实现直接接触，让热管能够更快地将热量传导至散热鳍片，使得热传导效率更高。
我们平时所说的纯铜热管只是接近100%纯度的铜热管。相比较他牌散热器所用99.90%纯度的韧炼铜，运用华硕DirectCU技术的显卡散热器都使用了纯度高达99.96%的高纯度无氧铜作为原材料。这是因为氧铜本身性能要更出色一些，比如导热系数（391W/mk）要稍高于普通的铜（381W/m k），在高温下使用时寿命更长。再加上部分华硕DirectCU散热器上的热管采用了镀镍技术，在一定程度上解决了铜氧化导致外观难看、导热能力下降等问题。
现在市面上游戏显卡普遍采用的热管分为“烧结管”和“沟槽管”两种，烧结管由于内部添加了铜粉，增大了毛细结构的面积，毛细现象的作用发挥更佳，导热更快，热传递能力更强。但原料和工艺的差异导致烧结管比沟槽管的成本更高。华硕DirectCU散热器全面采用的是导热效能更好的烧结管。
那么如何辨识烧结管和沟槽管呢？一般来说，用户可以通过热管折弯处的褶皱判断：沟槽管采用整体成型工艺制造，表面虽然平滑，但当热管出现较大弯折时，其导热性能会大幅度下降；烧结管因内部添加铜粉，在高温烧结后会变软，表面会出现细微条纹，折弯处也易出现皱褶。虽然这种情况比沟槽管平滑的表面来说的确美观稍逊，但导热性却没有太大损失。
华硕DirectCU散热技术的特点在于热管和发热体直接接触。在很多质量较差的热管上，由于热管和发热体直接接触处被压平、打薄，导致长时间使用后热管发生凹坑、变形，进而造成导热能力大幅度下降。而华硕DirectCU散热器采用的热管均增加了30%的热管壁厚度，增加用料避免了因硬度不足而导致的变形问题。同时这也避免了热管与GPU接触面因打磨抛光造成的脆弱问题，有效保证了热管的导热效能。
热管如果要做到和发热体，即GPU核心直接接触，那么接触面必须平滑。部分华硕DirectCU散热器的底座使用了铝材质，而热管使用纯铜。铝和纯铜的硬度不同，热管又相对脆弱，进行平滑加工的难度较高。DirectCU散热器使用的热管与GPU的接触面经过铣床高光打磨后，再用国际平整度标准的大理石平台进行检测，以保证热管与GP U的接触面平整度将达到0.05毫米以内，最大程度保证导热效能。
除此之外，DirectCU散热器还在防尘设计上独具匠心，它使用的“防尘风扇”采用了扇叶和轴承处都经过防尘密封的设计方案，降低了灰尘进入电机内部导致电机工作不正常的可能性，在一定程度上延长了电机使用寿命。
正如我们前文所说的那样，显卡散热技术本身已经非常成熟了，但这并不意味着无潜力可挖。事实上，目前显卡散热器仍然可以通过独特的细节设计来提升散热性能，比如本文提到的华硕DirectCU散热技术，它就通过使用热管直触散热、烧结热管等设计来进一步挖掘散热器的散热性能，而创新的防尘风扇设计更是在同类产品中独树一帜。DirectCU散热技术已经在热管的设计上做出了表率，下一个提升显卡散热器的细节设计又将是什么呢？